問題描述： 環氧樹脂固化劑、促進劑混合均勻取送掃描DSC升溫曲線般10℃/min根據自需要設置室溫升溫250℃或者其溫度終點溫度要看固化體系像胺類種性高固化劑掃200℃行酸酐要高些候看譜圖或兩放熱峰放熱峰固化反應放熱峰數情況單峰少數情況能看2放熱峰表明固化步固化能加兩種固化劑曲線頂點放熱意味著附近溫度固化速度快溫度曲線起始溫度固化反應始溫度理論固化溫度要高于溫度行實際應用般選固化快溫度選起始固化溫度介于兩者間 選擇固化溫度照固化系列品其固化間短用DSC測試其固化物Tg固化程度越高固化物Tg越高由我少間其固化物Tg基本穩定所需固化間

回答(1). 第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。 第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。 第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。 第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。 第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。 第九步：點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。 第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。 第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。 以上是最普通LED的工藝流程，現在市場有三種類型的LED，內部結構不一樣，工藝流程也有區別，但以上可供參考

回答(2). 你說的需紅外線加熱的環氧樹脂膠應當是通常我們行業所說的中溫和高溫固化的環氧樹脂膠粘劑才會需要加熱固化。中溫和高溫固化的環氧樹脂膠粘劑在常溫條件下是固化不了的或者說是固化不完全，需要加熱升溫來促進固化。

回答(3).

LED透鏡UV膠點膠方式： 1 基材表面應該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣;可以用石腦油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。 2 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1(重量比)，準確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。 3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。 4 為保證膠料的可操作性，A、B混合后請在60分鐘內用完。 5 最佳固化條件為在25℃下固化，3-4小時開始固化，完全固化需要24小時;亦可在50℃加熱60min固化。當固化溫度低于25℃時，適當延長固化時間或者提高固化溫度有助于產品的完全固化。 漢思化學溫馨提醒你LED透鏡膠固化速度與光密度，光源與固化點的距離，固化需要的深度，基材的光透性等等有關;該產品為光敏型產品，儲存過程中注意避光。

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