由于高亮度大功率UVLED系統產生的熱問題將成為產品功能的關鍵，因此要迅速將UVLED組件產生的熱量散發到周圍環境中，必須首先進行包裝水平檢查（L1&; L2）目前的做法是將UVLED晶粒與散熱器上的焊料或導熱膏連接，并通過散熱器降低封裝模塊的熱阻。 這也是目前市場上最常見的UVLED封裝模塊，主要來源有Lumileds，三昆，OSRAM，Cree和Nicha等。UVLED知名制造商。 在實際應用中，這些UVLED模塊可以按線光源的形式整行組裝，也可以陣列或圓形排列，然后作為表面光源連接在散熱基板上。

但是對于許多終端應用，例如微型投影儀，汽車和光源，特定區域所需的流明需要超過數千流明或數萬流明。 模具包裝模塊顯然不足以應付它。 趨勢是芯片UVLED封裝，并且芯片與基板的直接粘合是未來的發展趨勢。 在UVLED的實際產品應用中，無論是用于顯示器背光源，指示燈還是普通照明，通常根據需要將多個UVLED組裝在電路板上。 一方面，電路基板起著UVLED模塊結構的作用。 另一方面，隨著UVLED的輸出功率變得越來越高，基板還必須起到散熱的作用，以傳遞由UVLED芯片產生的熱量。 在材料選擇方面，因此，必須考慮結構強度和散熱要求。

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